西的。

生产芯片除了需要厂房和生产线，还需要 19 种必须的材料，缺一不可，其中14种却是掌握在日企手上。

全球多晶硅年产能约为64万吨，用于制造芯片的只有3万吨，半导体用硅材料，仅占全部硅材料总产量的5%。

日本在芯片材料上具有强大的地位，比如光刻胶，全球前5大公司就占了85%的市场份额，其中前4大公司都是在日本。

日本芯片材料的供应安全问题，就像一把达摩克里斯之剑悬在华夏芯片产业的头上。

2018年，全球半导体制造材料市场规模为322亿美元，其中光罩的市场规模大约45亿美元，占制造材料的14%，规模仅次于