最近一段时间，林文都在研究芯片。最新地址发送任意邮件到 ltx Sba@gmail.ㄈòМ 获取

除了阅读大量资料之外，还向【问道于天】和【仙人指路】提出了近千个问题。

——这也是林文解决极难问题时的惯用手段。

他把主问题拆分开来，就像大树的根系一样，扩展成无数细小的问题。

从解决每个分支问题所需的元神消耗中，就可以获得很多信息。

比如，众所周知，制造芯片的材料是晶圆。

晶圆就是切片后单晶硅，制造晶圆的重点工序是抛光和分层划片。

怎么划片才能不产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，就